When advanced processes approach Moore's intense amount of law, when demand for AI computing power of the road -Billions of dollars forcing chip architecture to re -develop chip architecture -the combined -co -circuit industry experiences the most cruel "Two -line War": This article Technology such as EDA tools, IP cores, heterogenous integration, etc. Whose challenge is the window season for trillion -level scenarios such as vehicles, AI, and物联网？谁提到了下一代综合电路的生与死规则？从7月11日至12日，第五届中国综合巡回赛设计创新会议和IC应用生态展览（ICDIA 2025）邀请您在苏州的金吉湖国际会议中心一起工作，以形成未来。作为中国“政府 - 企业 - 研究投资”投资的Bifour维度平台合作，该会议将聚集500多个芯片设计公司，200多个完整的机器和终端应用程序CompanIE，150多种AI和系统解决方案以及3000多名专业受众。重塑工业结构的领先活动，即将来临的真正的“全链连锁链”会议即将到来！ 01 Peak Discussion: Global Leader Decoding Core Trends Summit Forum: Closed-Door Industry Prediction Song Jiqiang, Vice President of Intel Research Institute and Dean of Intel China Research Institute "heterogeneous-heterogeneous integrated computing power revolution driven by Ai"-revealing the breakthrro Post -Moore Era Song Zhuo, Senior Consultant of Omdia "2025 Mainland China Semiconductor Market Forecast" - Cydi Consulting副总裁Li Ke的独家数据全景观点“全球整合电路行业：柜台 - 循环中的突破性战略” - Decisibo指出，在中国家庭电气工程研究所首席工程师Xu Hong的半导体行业Xu Hong的生与死策略中，“智能家庭用具开发行业” - 新型智能家居设备开发芯片行业” - 新官员”两个阶段苹果访客的交叉订单集成办公室，朱林技术董事长兼总经理太阳赛| Huada Jiutian董事长Liu Weiping | Xinyuan Co，Ltd。董事长Dai Weimin |中国科学院计算机科学技术研究所副主任鲍扬（Bao Yangang）继续开设更重的名人。政府和商业对音乐会讲话：江苏省工业和信息技术部/苏州工业园/中国综合巡回赛设计联盟稀缺资源首次发行：“ 2025年中国综合电路人才发展研究报告”已在该地区发布。预测，中国半导体协会在2025年，中国综合巡回赛人才的间隔扩大到300,000，尤其是高端人才（例如芯片建筑师，过程工程师等），这一点尤其困难。 CH共产党第20届国民大会INA首次为教育，科学和技术和才华创建了“三合一”的协调维修和部署，并清楚地实施了发展一个具有科学和教育国家的国家的方法，发展有才华的国家的方法以及发展方法。 2021年，国务院的学位委员会将增加综合电路科学和工程学的纪律学科，以促进微电子，科学材料和音量信息等学科的深入交叉融合。在地方一级，通过建立一个变革中心来加速技术成就的转型，以加速技术成就的转型，以加速将教育行业整合并建立特殊工业基金来加速技术成就的转变。 “ 2025年中国综合巡回赛人才发展研究报告”正在全面研究整体 - 发展f中国巡回赛行业的合并才能以及为主要大学开发综合电路。招募和植物才能，并促进行业，学院和研究之间的深层帕伦和合作。 02技术深水区：AI+汽车芯片引爆了增量战场AI开发人员会议：调整计算功率边界。摩尔定律的放缓是将计算行业推向流程中的关键点。当晶体管接近物理极限时，单个技术路径就会失败。目前，增加了3D包装和芯片技术，并且在销毁传统的“墙壁内存”和“功耗墙”封锁方面成功的异源整合和内部构造的崩溃已经成功。未来计算能力的持续发展不再依赖于单一技术跳跃，而是依赖于建筑的多维共鸣E，高级包装，软件处理和系统设计。这是通往发展的更为复杂和创造性的途径，也是中国芯片行业“改变路线和触及”的历史机会。在这场计算能力革命的最前沿，行业，学者和研究正在共同努力：改变西安·吉孔大学人工智能学校的解密算法的建筑的合作。 Qiyi Moore在AI计算的强度开发下讨论了高速互连技术。 Hongxin Micro-Nan使用AI重塑EDA工具链。智能/基于MIDU/MIDU的/MIDU/MIDU技术促进了在车辆，数字人员和教育等方案中的实施。基于端侧AI和侧端的实时场计算能力的瓶颈，广元/硅技术。 - 我们将目睹基于硅的CI的跳跃时刻从“赶上”到“含义”。汽车芯片和IC设计的创新：工业链的协调墙。当汽车芯片的国内化速率小于15％时，从设计到包装和测试的整个工业连锁店的协调障碍已成为中国车辆行业的第一名。 naxin Micro，Sun和Moonlight，Siemens，Cadence和Siruipu负责。 ZTE Microelectronics, Huada Jiutian, Julin Technology, Anmou Technology, Keys Technology, Unigroup Guoxin, Zhongyin Micro, Jiuyi Technology, Qixin Leadership, Fuhu Technology, Southwest Integration, and Zhongke Qixin have appeared in the same stage, from wafers that products, from manufacturing design, to achieve closed bumpsAk of the whole industrial, changing the design of the chip从现实的目标可以看出汽车芯片的自由。 03IC应用生态学展览：国内替代的全景呈现E职位高级设计和创建展览区，苏州工业展览区，创新联盟展览区和AI应用生态展览区。展览的四个领域着重于展示中国的IC成就，AI切割技术和机器人展示，智能应用程序方案以及本地行业的实施和转型。今天注册，在苏州遇见我们，锁定了2025年半导体气象叶片。会议议程的信息正在解码。请注意更多内容
