18a过程，再次更改接口！下一代英特尔Xeon钻石急

According to Kuai Technology on July 7, the current processors of Intel 3's Xeon 6 series have adopted the Intel 3 manufacturing process and are divided into two routes in the first time, with up to 128 P Cores large cores or 288 E cores small cores, supporting 12/8 channels of memory, and a maximum of thermal design power channels, and a maximum of thermal design power channels, and a maximum of thermal design power channels, and a maximum of thermal design power通道和最大热设计功率通道以及最大的热设计功率，消耗量为500W。下一代的Xeon是 - 编码的钻石急流，预计将获得Xeon 7系列。它将从过程和体系结构中完全升级。像桌面级的豹湖一样，它使用了英特尔18A过程，预计将于2026年发行。根据最新信息，Xeon 7系列将具有高达192 pore的核心，从现在开始增加50％，最终超过12个8主要AMD Zen5/Zen6家族核心。这些核心分为四个模块，每个模块最多有48个核心，这意味着它们可以完全开放，并且无需阻碍其中的一些。有两种类型的内存通道，一个8个通道之一，另一个是16个通道，也将获得AMD EPYC。 Xeon 6系列支持MRDIMM的第一个版本，Xeon 7系将支持第二代，频率达到惊人的12.8GHz，其带宽简直令人恐惧。 Xeon 7还将首次支持APX（高级性能扩展）设置，并在各个方面继续改善AMX（高级矩阵扩展）加速器，并且本机支持更多浮动点数据，包括NVIDIA TF32和低校正的FP8。目前，大多数理解与CPU相处融洽，Xeon 7系将重点介绍识别SmallModel的基本操作，并且还可以完成CPU的理解。此外，Xeon 7系列将首次支持PCIE 6.0，这是其首次实现。单个热设计最大为500W的电力消耗，对应于当前的Xeon 6系列。 Xeon 7系列支持单渠道，双通道和四通道并行性。一个系统最多可以达到768个核心和1536个线程，这是全2000W的电力消耗。但是，Xeon 7将重新更改接口，从当前的LGA7529到较大的LGA9324。 [本文的结尾]如果您需要打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Shangfang Wenq